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EPK測(cè)厚儀GALVANOTEST測(cè)厚儀

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EPK測(cè)厚儀GALVANOTEST測(cè)厚儀

    德國(guó)EPK庫(kù)侖鍍層測(cè)厚儀GalvanoTest ，應(yīng)用庫(kù)侖電量分析原理。其過(guò)程類似于電鍍，但電化學(xué)反應(yīng)的方向相反，是電解除鍍。可以用于測(cè)量幾乎所有基體上的電鍍層厚度。基體包括鋼鐵、有色金屬以及絕緣材料。例如鐵上鑷、鐵上鋅、銅上銀、環(huán)氧樹(shù)脂上的銅等。

EPK測(cè)厚儀GALVANOTEST庫(kù)倫法測(cè)厚儀

　　測(cè)量時(shí)只需去除幾乎看不到的一小塊面積的鍍層金屬，而基體不受影響。庫(kù)侖法確保測(cè)量結(jié)果準(zhǔn)確、可靠，儀器使用簡(jiǎn)便。測(cè)量操作由儀器的指令自主完成，操作者不需要專業(yè)知識(shí)。 庫(kù)侖法又是能夠測(cè)量復(fù)合鍍層、多層鍍層的方法。例如測(cè)量在鐵上依次鍍上的銅、鑷、鉻等。

　　GalvanoTest保證所有測(cè)量和統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)安全可靠，可打印數(shù)據(jù)和電壓特征曲線。

EPK測(cè)厚儀GALVANOTEST庫(kù)倫法測(cè)厚儀

說(shuō)明

　　GalvanoTest庫(kù)侖測(cè)厚儀由三大部分組成：

　　1、測(cè)量杯

　　根據(jù)儀器型號(hào)不同，電解液由氣泵或循環(huán)泵驅(qū)動(dòng)，在測(cè)量杯中流動(dòng)，保證測(cè)量區(qū)域平穩(wěn)除鍍，保證電解液*利用。對(duì)導(dǎo)線或小零件，還可以選用電解杯，測(cè)量時(shí)把它們浸入電解液中。

　　2、支架

　　用支架固定被測(cè)樣品，將測(cè)量杯和被測(cè)樣品定位。循環(huán)泵連接支架和測(cè)厚儀。

　　3、儀器

　　由微處理器控制的測(cè)厚儀可以測(cè)量多種鍍層厚度。利用儀器的鍵盤(pán)調(diào)整儀器完成各種不同的測(cè)量任務(wù)。

　　GalvanoTest測(cè)量原理

　　根據(jù)法拉第原理測(cè)量。其過(guò)程類似于電鍍，但化學(xué)反應(yīng)的方向正好相反，是電解除鍍。按照鍍層/基體的組合，選擇電解液注入電解池。將電解液置于被測(cè)樣板。電解池和被測(cè)樣板之間嵌入密封墊圈，其作用一是確定測(cè)量面積，例如1mm2，二是防止電解液外泄。電流通過(guò)電解液，在一定的面積下產(chǎn)生電化學(xué)反應(yīng)。鍍層厚度就直接顯示在數(shù)字顯示器上。

EPK測(cè)厚儀GALVANOTEST庫(kù)倫法測(cè)厚儀

說(shuō)明

　　GalvanoTest庫(kù)侖測(cè)厚儀由三大部分組成：

　　1、測(cè)量杯

　　根據(jù)儀器型號(hào)不同，電解液由氣泵或循環(huán)泵驅(qū)動(dòng)，在測(cè)量杯中流動(dòng)，保證測(cè)量區(qū)域平穩(wěn)除鍍，保證電解液*利用。對(duì)導(dǎo)線或小零件，還可以選用電解杯，測(cè)量時(shí)把它們浸入電解液中。

　　2、支架

　　用支架固定被測(cè)樣品，將測(cè)量杯和被測(cè)樣品定位。循環(huán)泵連接支架和測(cè)厚儀。

　　3、儀器

　　由微處理器控制的測(cè)厚儀可以測(cè)量多種鍍層厚度。利用儀器的鍵盤(pán)調(diào)整儀器完成各種不同的測(cè)量任務(wù)。

　　GalvanoTest測(cè)量原理

　　根據(jù)法拉第原理測(cè)量。其過(guò)程類似于電鍍，但化學(xué)反應(yīng)的方向正好相反，是電解除鍍。按照鍍層/基體的組合，選擇電解液注入電解池。將電解液置于被測(cè)樣板。電解池和被測(cè)樣板之間嵌入密封墊圈，其作用一是確定測(cè)量面積，例如1mm2，二是防止電解液外泄。電流通過(guò)電解液，在一定的面積下產(chǎn)生電化學(xué)反應(yīng)。鍍層厚度就直接顯示在數(shù)字顯示器上。