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庫倫多層鍍層測厚儀

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GalvanoTest 3000庫倫多層鍍層測厚儀

 

GalvanoTest3000 庫倫法測厚儀根據法拉第原理測量,測量簡單方便,易于更換電解液,密封性好,用于快速轉換多層應用,是一種基于微處理器的儀器,具有交互式LCD。它適用于測量各種電鍍應用。測量應用程序可以通過觸摸板輸入,并在大字母數字顯示屏上顯示。可連接外圍設備傳輸數據,可預置10種金屬的測量參數。

EPK在不斷開發和創新科技產品過程中,贏得了良好的聲譽。作為無損檢測厚度行業的*,EPK與國內的研究所和大學合作,實現了涂層厚度測量的成功發展和標準化。將來,EPK將全力發展自己的產品以符合zui高技術要求。

提供額外的測量方便。 其帶有集成電解液泵和易于更換測量池的自動電解液去除和再填充的測量臺可以節省電解液,因為一個填充物可用于大量的去鍍層工藝。 可以購買附加的測量單元以容納不同的電解質溶液,用于快速轉換多層應用。 3000型的其他優點:即使光斑小至25 mm2,也可以毫無問題地測量金層。

 

用于測量電線和小零件的電解杯          MiniPrint - 數據打印機

 

儀器結構:
GalvanoTest儀表由三個主要部件組成:
1.測量杯
    對于高達3 mm曲率半徑的平面或曲面進行測量,可以使用兩個不同的測量單元。連接帶有循環泵的測量單元。GalvanoTest 3000,帶有空氣脈動器的電池連接到2000型號。電解質不斷地在測量電池周圍移動,以確保測量區域的均勻去電鍍以及電解質的*使用。對于測量電線或小零件,可以使用電解質杯將樣品浸入電解質中。電解質杯可用于兩種型號,并可作為選件使用。
2.支架
    支架用于將測試樣品保持在適當位置。它允許測量池在測試樣品上的定位。
3.處理單元
    GalvanoTest是一種基于微處理器的儀器,具有交互式LCD。它適用于測量各種電鍍應用。測量應用程序可以通過觸摸板輸入,并在大字母數字顯示屏上顯示。各種數據端口可用于將GalvanoTest連接到外圍設備,如PC,打印機或Y-T記錄器。對于數據傳輸,可以選擇使用MSoft 7000 Basic Edition軟件
 

測量原理

根據法拉第原理測量。其過程類似于電鍍,但化學反應的方向正好相反,是電解除鍍。按照鍍層/基體的組合,選擇電解液注入電解池。將電解液置于被測樣板。電解池和被測樣板之間嵌入密封墊圈,其作用一是確定測量面積,例如1mm2,二是防止電解液外泄。電流通過電解液,在一定的面積下產生電化學反應。鍍層厚度就直接顯示在數字顯示器上。

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 測量范圍
0.05~75μm
可以測量70種以上的鍍層/基體組合
可以測量平面、曲面上的鍍層
可以測量小零件、導線、線狀零件
預置10種金屬的測量參數:Cr鉻、Ni鑷、Cu銅、黃銅、Zn鋅、Ag銀、Sn錫、Pb鉛、Cd鎘、Au金
除鍍速度0.3-40 μm/分鐘可調
可調整終點電壓,以抗干擾,適應鍍層/基體之間的合金
可用厚度標準樣板校準
用戶可另設8種金屬的測量參數
根據金屬和測量表面可直接調整系數
 
 
 

 

統計功能:
平均值、標準偏差、變異系數、zui大、zui小、讀數個數
立即或稍后打印讀數和統計值
顯示6種統計值:均值、標準偏差、變異系數、zui大、zui小值、讀數個數
立即或稍后顯示統計值
顯示、打印年、月、日、時、分
GalvanoTest 3000庫倫測厚儀
測量面積:0.25/4/8mm2
接口:RS232接口可連接計算機和打印機
電源:220V/60Hz/10W

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

測量電池電壓曲線
特性測量電池電壓曲線的打印圖形地表示在測量結束時其典型的電壓跳躍的測量過程。 電壓跳變終止測量,厚度自動顯示為微米或密耳。 去鍍區域的尺寸去鍍區域的尺寸可以使用隨附的墊圈或面罩定界。 下圖顯示了使用D-mask(0,25平方毫米)時劃分的測量區域的實際脫鍍面積大小以及微觀視圖

 

自1948年德國Steingoever博士發明*臺利用磁吸力原理的測厚儀以來,德國EPK公司一直是表面科技的*之一、是無損涂層厚度測量的。 ElektroPhysik公司(簡稱EPK)總部位于德國科隆,是生產表面檢測儀器的,有超過60年的市場經驗,研發和生產了品種繁多的的測量儀器。質量是EPK的主要目標,EPK從研發到使用、維修各個環節,都符合ISO 9001:2000質量體系,始終為每一個應用領域提供適合的產品。
 


篤摯儀器(上海)有限公司
:張磊
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