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EPK庫侖法測厚儀GALVANOTEST2000德國廠家授權(quán)

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EPK庫侖法測厚儀GALVANOTEST2000德國廠家授權(quán)

GalvanoTest2000是根據(jù)DIN50955庫侖或電化學(xué)解鍍技術(shù)/ ISO2177是適用于幾乎所有的基板材料電鍍層，這種方法也適用于測量多層系統(tǒng)的各個涂層如對銅鎳鋼鉻。基體包括鋼鐵、有色金屬以及絕緣材料。例如鐵上鑷、鐵上鋅、銅上銀、環(huán)氧樹脂上的銅等。

GALVANOTEST2000包括被預(yù)先設(shè)定8點不同的金屬的選擇。鉻，鎳，銅，弄亂，鋅，銀，錫，鉛，鎘。另一種金屬的選擇M1是可選的儀器可以具有不同尺寸的三個定義的測量區(qū)域中使用。另外，電解質(zhì)杯允許測量不同測量區(qū)域。

特性：

退鍍速度是可調(diào)節(jié)的，從0,3...40微米/分鐘。

便攜式數(shù)據(jù)打印機MiniPrint4100提供的數(shù)據(jù)打印輸出，包括所有的單讀數(shù)和多達6個的統(tǒng)計值，包括時間和打印出的日期。

各個打印出單一的測量與它們的特征電壓曲線和該數(shù)據(jù)的打印機4100 MINITEST關(guān)斷點在一起。

儀器允許的設(shè)置，如校準或回顧時預(yù)設(shè)的單位統(tǒng)計存儲。

任何操作錯誤將在字母數(shù)字顯示器（英語，德語，法語操作者可選擇的）上顯示。

配備有RS 232 C接口，該儀器可以被鏈接到一個IBM PC或任何兼容計算機或打印機。

便攜式打印機和測量杯

技術(shù)參數(shù)：

測量原理  庫侖去鍍法
可測量的涂層/基體組合   超過70個，請參閱電解質(zhì)選擇表
測量范圍為   0.05至約75個mircrons
解電鍍速度   0.3... 40微米/分鐘（可調(diào)）
測量單元    （微米）/英寸（可調(diào)）
讀數(shù)的顯示   4位數(shù)字的數(shù)字顯示器與浮點
字母數(shù)字顯示器 16位數(shù)的儀器設(shè)置和操作步驟顯示
模擬儀器    用于監(jiān)測解電鍍工藝
數(shù)據(jù)存儲器  zui多2000個讀數(shù)zui多10個應(yīng)用程序的可存儲記憶

操作    通過鍵盤
數(shù)據(jù)端口  RS 232 C獻給MiniPrint4100，PC或其他兼容的打印機
電源     從110V /200V可切換±10％50 ...60赫茲/10瓦特
儀器重量  約.2,5公斤精度保持器：..約2,5公斤

標準配置

• GalvanoTest設(shè)備
• 標準測量細胞和震動器噴嘴(GalvanoTest 2000)
• 測量綜合循環(huán)泵和測量細胞類型1(GalvanoTest 3000)
• 連接電纜測量/站
• 環(huán)墊片和面具
• 根據(jù)客戶端請求電解質(zhì)
• 吸量管
• 瓶子對電解質(zhì)浪費
• 噴霧瓶
• 橡皮的鉛筆
• 吸水紙
• 操作手冊

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